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先進封裝：TSMC在FOPLP和CoPoS方面的戰(zhàn)略推動

  • 先進封裝被廣泛認為是擴展和超越摩爾定律的關鍵技術途徑。面對芯片擴展的物理限制和工藝節(jié)點小型化步伐的放緩，先進封裝通過系統(tǒng)級封裝 （SiP）、異構集成和高密度互連實現計算性能和能效的持續(xù)改進。臺積電的技術論壇即將舉行，據外媒報道，預計臺積電將在活動中討論 CoPoS 的技術概念。這將與 2025 Touch Taiwan 技術論壇同時進行，產生協(xié)同效應。SemiVision Research 將對 CoPoS 技術進行深入討論，并分析臺灣和全球供應鏈格局。由于這種封裝技術與基于面板的工藝密切相關，臺灣面板制
  • 關鍵字： 先進封裝  TSMC  FOPLP  CoPoS  

TSMC展示用于AI的kW集成穩(wěn)壓器

  • TSMC 展示了用于 AI 的集成穩(wěn)壓器 （IVR），其垂直功率密度是分立設計的五倍。最新的 AI 數據中心芯片需要 1000A 的電流，下一代芯片需要 2000A 或千瓦的功率。提供此類電流的一種關鍵方法是使用垂直功率傳輸，并將功率饋送到 AI 芯片的背面。TSMC 開發(fā)的 IVR 使用基于 16nm 工藝技術的電源管理 IC （PMIC），該 ICS 集成了 2.5nH 或 5nH 的“超薄”電感器與硅通孔 （TSV）。該 PMIC 將具有陶瓷層來構建電感器，PMIC 將位于襯底上，與使用 TSMC
  • 關鍵字： TSMC  AI  kW  集成穩(wěn)壓器  

“最后也是最好的FINFET節(jié)點”

  • 在該公司的北美技術研討會上，臺積電業(yè)務發(fā)展和海外運營辦公室高級副總裁兼聯(lián)合首席運營官 Kevin Zhang 稱其為“最后也是最好的 finfet 節(jié)點”。臺積電的策略是開發(fā) N3 工藝的多種變體，創(chuàng)建一個全面的、可定制的硅資源。“我們的目標是讓集成芯片性能成為一個平臺，”Zhang 說。 截至目前，可用或計劃中 N3 變體是：N3B：基準 3nm 工藝。N3E：成本優(yōu)化的版本，具有更少的 EUV 層數，并且沒有 EUV 雙重圖形。它的邏輯密度低于 N3，但具有更好的良率。N3P：N3E 的增強版本，在相
  • 關鍵字： FINFET  TSMC  

Avicena與TSMC優(yōu)化I/O互連的光電探測器陣列

  • Avicena 將與臺積電合作，為 Avicena 革命性的基于 LightBundle microLED 的互連優(yōu)化光電探測器 （PD） 陣列。LightBundle 互連支持超過 1 Tbps/mm 的海岸線密度，并以一流的 sub-pJ/bit 能效將超高密度晶粒到晶粒 （D2D） 連接擴展到 10 米以上。這將使 AI 縱向擴展網絡能夠支持跨多個機架的大型 GPU 集群，消除當前銅互連的覆蓋范圍限制，同時大幅降低功耗。日益復雜的 AI 模型推動了對計算和內存性能的需求空前激增，需要具有更高密度、更
  • 關鍵字： Avicena  TSMC  I/O互連  光電探測器陣列  

TSMC 選擇更小的襯底進行初始 PLP 運行

  • 一位消息人士告訴《日經新聞》（Nikkei），決定生產“應該從稍小的方形開始，而不是在早期試驗中從更雄心勃勃的大方形開始。用化學品均勻地涂覆整個基材尤其具有挑戰(zhàn)性。首次生產將于 2017 年在桃園市試行。據報道，日月光科技最初表示正在建造一條使用 600 x 600 毫米基板的 PLP 生產線，但在聽說臺積電的決定后，決定在高雄建造另一條使用 310x310 毫米基板的試點生產線。PLP 技術由 Fraunhofer 于 2016 年推出，當時它與 17 個合作伙伴成立了面板級封裝聯(lián)盟 （PLC）。
  • 關鍵字： TSMC  襯底  PLP  

臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶的需求

  • 上個月臺積電（TSMC）宣布，有意增加1000億美元投資于美國先進半導體制造，擴大投資計劃包括了三座新建晶圓廠、兩座先進封裝設施、以及一間主要的研發(fā)團隊中心。臺積電在美國亞利桑那州鳳凰城的晶圓廠名為Fab 21，前后花了大概五年時間才完成第一間晶圓廠。不過隨著項目的推進，臺積電在當地的設施建造速度變得更快。據TrendForce報道，臺積電打算將FOPLP封裝技術帶入美國，以滿足當地客戶日益增長的需求。臺積電正在確定FOPLP封裝的最終規(guī)格，以加快大規(guī)模生產的時間表。初代產品預計采用300mm x
  • 關鍵字： 臺積電  TSMC  FOPLP  封裝技術  美國  半導體  晶圓  

小米新款SoC或采用臺積電N4P工藝，圖形性能優(yōu)于第二代驍龍8

  • 去年末有報道稱，小米即將迎來了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步驟就是與代工合作伙伴確定訂單，批量生產自己設計的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭載于小米5c，對SoC并不陌生。據Wccftech報道，雖然中國大陸的芯片設計公司或許不能采用臺積電（TSMC）最新的制造工藝，但最新消息指出，相關的管制措施暫時沒有影響到小米，該款SoC有望在今年晚些時候推出。不過與之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工藝，而是4nm工藝，具體來說是N4P。小米的SoC在C
  • 關鍵字： 小米  SoC  3nm  自研芯片  臺積電  TSMC  

臺積電將于4月1日起開始接受2nm訂單，首批芯片預計2026年到來

  • 臺積電（TSMC）在去年12月已經對2nm工藝進行了試產，良品率超過了60%，大大超過了預期。目前臺積電有兩家位于中國臺灣的晶圓廠專注在2nm工藝，分別是北部的寶山工廠，還有南部的高雄工廠，已經進入小規(guī)模評估階段，初期產能同樣是月產量5000片晶圓。據Wccftech報道，最新消息稱，臺積電將從2025年4月1日起開始接受2nm訂單，蘋果大概率會是首個客戶。傳聞蘋果計劃采用2nm工藝制造A20，用于2026年下半年發(fā)布的iPhone 18系列智能手機上。除了蘋果以為，AMD、英特爾、博通和AWS等都準備排
  • 關鍵字： 臺積電  2nm  首批芯片  TSMC  蘋果  A20  iPhone 18  

轉向納米晶體管是SRAM的福音

  • 上周在 IEEE 國際固態(tài)電路會議 （ISSCC） 上，先進芯片制造領域最大的兩個競爭對手 Intel 和 TSMC 詳細介紹了使用其最新技術 Intel 18a 和 TSMC N2 構建的關鍵內存電路 SRAM 的功能.多年來，芯片制造商不斷縮小電路規(guī)模的能力有所放緩，但縮小 SRAM 尤其困難，因為 SRAM 由大型存儲單元陣列和支持電路組成。兩家公司最密集封裝的 SRAM 模塊使用 0.02
  • 關鍵字： 納米晶體管  SRAM  英特爾  Synopsys  TSMC  內存密度  

蘋果A系列芯片將集成自研5G基帶：替代高通

  • 2月25日消息，蘋果記者Mark Gurman透露，蘋果計劃在未來將5G調制解調器集成到設備的主芯片組中，這意味著未來不會再有A18芯片組與獨立的C1調制解調器，而是兩者合二為一，不過這一成果需要幾年時間才能實現。據悉，蘋果自研5G基帶芯片由iPhone 16e首發(fā)搭載，該機同時還搭載了A18芯片，支持Apple智能。報道顯示，蘋果自研的5G基帶芯片C1由臺積電（TSMC）代工，其基帶調制解調器采用4nm工藝，而接收器則采用了7nm工藝，這種組合是兼顧性能與功耗的解決方案。按照計劃，蘋果明年將會擴大自研基
  • 關鍵字： 蘋果  A系列芯片  自研  5G基帶  高通  臺積電  TSMC  

TSMC 揭開納米片晶體管的帷幕 英特爾展示了這些設備可以走多遠

  • 臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術。N2 或 2 納米技術是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構，稱為納米片(Nanosheet)或全環(huán)繞柵極。三星有制造類似設備的工藝，英特爾和臺積電都預計在 2025 年生產它們。與臺積電目前最先進的工藝 N3（3 納米）相比，這項新技術可將能效提高 15% 或提高 30%，同時將密度提高 15%。N2是“四年多的勞動成果”，臺積電研發(fā)和先進技術副總裁Geoffrey Ye
  • 關鍵字： TSMC  納米片晶體管  英特爾  Nanosheet  

臺積電暫不能在海外生產2nm芯片，以確保先進半導體工藝技術留在當地

  • 前一段時間，臺積電（TSMC）董事長兼首席執(zhí)行官魏哲家表示，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，未來五年內臺積電有望實現連續(xù)、健康的增長。目前看來，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭，為此臺積電加快了2nm產線的建設，并進一步擴大了產能規(guī)劃。由于臺積電在海外還有新修晶圓廠的計劃，據相關媒體報道，中國臺灣當地的主管部門表示，雖然臺積電在美國、歐洲和日本都在建造先進工藝的晶圓廠，但是最先進的半導體生產技術不能轉移到海外的生產設施，這受到當地法律的保護，核心技術不能外移，現階段無法
  • 關鍵字： 臺積電  2nm芯片  半導體  TSMC  

臺積電OIP推3D IC設計新標準

  • 臺積電OIP（開放創(chuàng)新平臺）于美西當地時間25日展開，除表揚包括力旺、M31在內之業(yè)者外，更計劃推出3Dblox新標準，進一步加速3D IC生態(tài)系統(tǒng)創(chuàng)新，并提高EDA工具的通用性。 臺積電設計構建管理處負責人Dan Kochpatcharin表示，將與OIP合作伙伴一同突破3D IC架構中的物理挑戰(zhàn)，幫助共同客戶利用最新的TSMC 3DFabric技術實現優(yōu)化的設計。臺積電OIP生態(tài)系統(tǒng)論壇今年由北美站起跑，與設計合作伙伴及客戶共同探討如何通過更深層次的合作，推動AI芯片設計的創(chuàng)新。 Dan Kochpa
  • 關鍵字： 臺積電  OIP  3D IC設計  

2024年，TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲

  • 臺灣半導體制造公司（TSMC）是全球最大的半導體代工企業(yè)，以其先進的制造技術而聞名。2024年，TSMC的股價預計將繼續(xù)上漲，這主要得益于其在人工智能和高性能計算領域的領先地位。隨著人工智能技術的迅速發(fā)展，對高端AI GPU的需求不斷增加，這些GPU幾乎全部由TSMC的先進芯片技術提供支持。這使得TSMC在半導體代工服務市場的占有率超過50%，并為其長期增長前景提供了強有力的支撐。此外，TSMC在2024年的收入預計將增長超過20%，這進一步增強了投資者對其股票的信心。這一增長主要得益于其在7納米和5納米
  • 關鍵字： 半導體  TSMC  市場  

羅克韋爾自動化發(fā)布《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》

  • （2023年6月27日，中國上海）近日，全球領先的工業(yè)自動化、信息化和數字化轉型企業(yè)之一羅克韋爾自動化 (NYSE: ROK) 正式發(fā)布中文版《可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告》。這份共計93頁的報告以數字文檔的形式發(fā)布，詳細介紹了羅克韋爾自動化的可持續(xù)發(fā)展戰(zhàn)略與成果，以及公司如何通過在制造業(yè)乃至全球各地社區(qū)開展合作，為可持續(xù)領域帶來影響和變革。?“這是我們迄今為止最富成果的一份報告。”羅克韋爾自動化董事會主席兼首席執(zhí)行官 Blake Moret 說道，“報告反映出可持續(xù)發(fā)展日益提高的重要性?？沙?/li>
  • 關鍵字： 羅克韋爾自動化  可持續(xù)發(fā)展 2022 年度報告  
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